東森新聞TPCA Show明登場！ PCB逆勢強攻 富喬急拉亮燈、瀚宇博噴7%
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東森新聞 · 文章頁摘要AI需求持續噴發，玻璃基板、先進封裝及新一代高階材料，已成為AI供應鏈布局的關鍵趨勢。20日將登場的「TPCA Show」，今年主打「AI×PCB×先進封裝」，
AI需求持續噴發，玻璃基板、先進封裝及新一代高階材料，已成為AI供應鏈布局的關鍵趨勢。20日將登場的「TPCA Show」，今年主打「AI×PCB×先進封裝」，首度設置先進封裝專區，各大PCB廠齊聚一堂，積極搶攻高階PCB新商機，PCB族群股價也受激勵，律勝、鉅橡、富喬漲停亮燈，台郡、凱崴也上漲逾4...