HBM、AI晶片需求點火!立盈9月營收年增41.39%創同期新高 前三季業績提前超越去年全年
作者 黃詩雯全文約 500 字
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要記者黃詩雯/綜合報導AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求持續成長,帶動半導體先進製程擴產,廢液回收商機也跟著升溫。半導體化學品資源循環廠立盈(7820)受惠廢氫氟酸及氟化鈣汙泥處理需求增加,9月營收約3,555萬元,年增41.39%,創歷年同期新高;累計前9月營收3.08億元,年增43.88%,提前...

記者黃詩雯/綜合報導 AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求持續成長,帶動半導體先進製程擴產,廢液回收商機也跟著升溫。半導體化學品資源循環廠立盈(7820)受惠廢氫氟酸及氟化鈣汙泥處理需求增加,9月營收約3,555萬元,年增41.39%,創歷年同期新高;累計前9月營收3.08億元,年增43.88%,提...