上看2000億! 美光.華邦電等3業者擴大布局台

台灣正逐步成為記憶體戰略重鎮，除了先前南亞科獲國際大廠直接入股、提前鎖定未來產能；美光全面擴充台灣DRAM與HBM布局；華邦電也持續擴大產能。三大記憶體廠同步加碼，凸顯台灣在全球記憶體供應鏈的角色正從製造基地，進一步轉向AI時代的策略供應重鎮！

台灣美光董事長 盧東暉（03.26）：「我希望這是為美光在銅鑼的發展，打下良好基礎。會持續（與力積電）合作啦，因為能夠這麼快搬入，也是非常感謝他們的合作支持。」 3月份苗栗銅鑼廠揭牌典禮，象徵美光與力積電的合作邁向新的里程碑，執行長在法說會中透露，銅鑼廠區預計在2027年中會計年度 將開始陸續出貨。美光持續在台擴大布局，關鍵在於台灣一條龍的產業聚落。 資深分析師 謝明哲：「對於這個美光來講，現在最主要的主力是放在HBM高頻寬記憶體，其中牽涉到的包括像是TSV矽穿孔技術，包括晶圓薄化，然後包括封裝測試等等。一方面是我們的成本相對來講是比較低的，那另外一方面是我們的產業聚落，其實非常的完整。」 不只美光加碼在台布局，台廠方面，記憶體大廠南亞科也持續擴充產能，新廠房預計將落腳於南科屏東園區，鎖定3D晶圓封裝及測試業務；而華邦電也正同步擴大南台灣產能，啟動高雄路竹廠擴產計畫，衝刺AI記憶體與先進封裝技術，三家業者後續在台投資金額，可望達2000億元規模。 中經院國際經濟所副研究員 戴志言：「HBM在哪邊生產，其實它大部分的東西還是要回到台灣去做先進封裝。我們跟韓國之間的貿易也開始增加，那這個增加的原因，很可能也是因為 我們大量的去採購 韓國的這一些HBM的記憶體進來，從晶片把它變成伺服器之後再到美國去，其實中間就有一大塊 可能都是記憶體的產品。」 隨著各大記憶體原廠積極衝刺高階HBM產能，台廠除了相關記憶體業者有望持續大啖產業紅利，包括力成、南茂以及福懋科等封測業者都有機會分食這塊市場大餅。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）