北聯研磨攜半導體設備商 推出晶圓研磨新解方

經濟日報全文約 622 字
北聯研磨攜半導體設備商 推出晶圓研磨新解方(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共563字 北聯研磨科技(BAY UNION)日前獲頒第13屆鄧白氏中小企業菁英獎「半導體產業獎」,在公司成立40年之際寫下新頁。 鄧白氏中小企業菁英獎今年首度設立半導體產業獎,表彰支援全球AI與半導體供應鏈的優秀中小企業,從全台超過 170 萬家中小企業裡,依據營運績效、財務穩健度及出口貢獻等...