北聯研磨攜半導體設備商 推出晶圓研磨新解方

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北聯研磨科技（BAY UNION）日前獲頒第13屆鄧白氏中小企業菁英獎「半導體產業獎」，在公司成立40年之際寫下新頁。

鄧白氏中小企業菁英獎今年首度設立半導體產業獎，表彰支援全球AI與半導體供應鏈的優秀中小企業，從全台超過 170 萬家中小企業裡，依據營運績效、財務穩健度及出口貢獻等指標遴選出40家，北聯研磨獲得肯定。

北聯研磨專注於陶瓷結合法精密砂輪的研發與製造，產品穩定外銷歐美、日本等國際市場。近年隨著AI市場大爆發，半導體先進製程與晶圓薄化需求持續提升，北聯積極投入開發半導體專用精密砂輪，協助客戶提升加工效率與良率。

今年9月舉行的台北國際半導體展（SEMICON），北聯即攜手永進機械共同展出，針對半導體精密零件與硬脆材加工，展示高精度研磨砂輪、矽與碳化矽晶圓研磨減薄解決方案。

北聯觀察，客戶現在關心的不再只是「把晶圓磨薄」，而是量產時能否同時兼顧材料去除效率、厚度均勻性、表面品質、晶圓破損率、砂輪壽命及整體單片加工成本，說明減薄砂輪成為影響整體製程穩定性與良率的重要零組件。

北聯表示，此次獲得半導體產業獎，代表臺灣精密製造中小企業在全球半導體供應鏈中的技術價值受到國際評選機構認可；身為半導體研磨市場的後進者，北聯將持續與設備商及終端客戶合作，建立可被量產驗證的矽與碳化矽及再生晶圓研磨方案，助攻催生本土供應鏈。

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