高通旗艦處理器散熱挑戰 REDMAGIC 新機導入液態冷卻
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商傳媒 · 文章頁摘要電競手機 REDMAGIC 12 Pro Plus 今日在中國上市,首度搭載高通最新 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器,並導入液態冷卻系統以應對強大效能帶來的散熱挑戰。與此同時,一加新款電競手機也傳出將採用創新的雙氣流風扇冷卻設計,顯示手機散熱技術已成為高端機種的競爭焦點。

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電競手機 REDMAGIC 12 Pro Plus 今日在中國上市,首度搭載高通最新 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器,並導入液態冷卻系統以應對強大效能帶來的散熱挑戰。與此同時,一加新款電競手機也傳出將採用創新的雙氣流風扇冷卻設計,顯示手機散熱技術已成為高端機種的競爭焦點。

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