AI驅動載板面積變大/層數升 長廣等設備股料受惠
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MoneyDJ理財網 · 文章頁摘要DIGITIMES最新研究報告分析指出,隨著AI加速器持續朝向更大晶片與更高整合度架構發展,整體ABF載板的需求動能不僅伴隨出貨量成長,單顆晶片所需的載板面積、層數與製程複雜度也同步顯著提高。隨著載板朝向高層數與細線路演進,壓...
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DIGITIMES最新研究報告分析指出,隨著AI加速器持續朝向更大晶片與更高整合度架構發展,整體ABF載板的需求動能不僅伴隨出貨量成長,單顆晶片所需的載板面積、層數與製程複雜度也同步顯著提高。隨著載板朝向高層數與細線路演進,壓...
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