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志聖載板製程設備 多站點布局有成

作者 翁永全全文約 1,089 字

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志聖工業於TPCA Show 2026展出載板製程整合設備,聯合夥伴布局壓膜、雷射、檢測與溼製程,展現智慧製造能力。

志聖載板製程設備 多站點布局有成(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共1028字 志聖工業在載板製程設備多站點布局,TPCA Show 2026聚焦在 FCBGA、高階 PCB 載板製程設備,在南港展覽館1館4樓L1425攤位展出壓、貼、撕、烤製程整合設備,展現從Core / BU Layer、ABF Layer、Surface Layer到Dry Film、C...