科技新報多物理模擬重要性日增，思渤科技扮演系統解決方案供應商
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科技新報 · 文章頁摘要隨著 AI 伺服器、機器人及先進封裝等產品朝高效能與高整合發展，產品設計也從過去針對單一元件進行驗證，逐漸轉向系統層級的協同設計。尤其當運算密度、功耗與傳輸速度同步提升，結構、熱流、電磁與電子等不同物理條件開始彼此牽動，企業面對問題不僅是單一元件能否達到規格，而是整體系統在多重條件下能否穩定運作。 ...
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隨著 AI 伺服器、機器人及先進封裝等產品朝高效能與高整合發展，產品設計也從過去針對單一元件進行驗證，逐漸轉向系統層級的協同設計。尤其當運算密度、功耗與傳輸速度同步提升，結構、熱流、電磁與電子等不同物理條件開始彼此牽動，企業面對問題不僅是單一元件能否達到規格，而是整體系統在多重條件下能否穩定運作。 ...
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