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押注AI封測!這檔半導體2奈米認證到手 資本支出衝134億、2027新產能接棒

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台星科(3265)近幾年逐步轉型為AI高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片、先進封裝及高階晶圓測試的重要供應商。隨著全球AI資料中心持續擴建,晶片製程更加複雜,對封裝技術、測試精度及可靠度的要求同步提升,也帶動台星科未來兩年的成長機會。

押注AI封測!這檔半導體2奈米認證到手 資本支出衝134億、2027新產能接棒(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共895字 文/鍾魁抓飆股 台星科(3265)近幾年逐步轉型為AI高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片、先進封裝及高階晶圓測試的重要供應商。隨著全球AI資料中心持續擴建,晶片製程更加複雜,對封裝技術、測試精度及可靠度的要求同步提升,也帶動台星科未來兩年的成長機會。...