AI訂單做到做不完！ 聯茂高階CCL追上來 特殊基板市占衝全球第二

回顧發展歷程，陳進財坦言：「我們三年前開始投入高階認證，起初速度確實稍微慢了一點，但經過這三年大家的努力，後來全部追上去了！」他指出，經營產業就像跑馬拉松，不是前面跑得快就一定最好，重點是跟緊趨勢、持續努力往前走。 對於同業之間的競爭關係，陳進財展現宏觀格局表示，台灣業者不必互談競爭，因為大家都是「台灣隊」（Team Taiwan）。「AI的發展到現在，如果要談泡沫化真的太早，整個供應鏈供需關係相當緊密，大家各自努力，市場大到生意做不完。」 根據《財訊》雙週刊報導，聯茂在高階材料領域的急起直追，也反映在研調數據與營收結構上。根據研調機構Prismark於2026年6月的最新報告，2025年全球特殊基板（含高速基板、封裝基板、射頻基板）市場總面積達1.95億平方米。其中，聯茂以15.5%的市佔率高居全球第二大供應商，僅次於台光電（20.3%）。