搶攻AI記憶體需求 美光台中先進封測二廠今啟用！

AI應用持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，美光科技（MU）15日在台中啟用台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），強化支援HBM的先進封裝與測試能力。美光透露，公司2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期記憶體產業供需仍將維持緊俏。