宜進新材料搶攻AI伺服器PCB商機

2026年TPCA SHOW將於10月20日至22日登場，隨著人工智慧（AI）運算需求爆發性成長，今年產業聚焦AI先進製程、高效能運算（HPC）、先進封裝及次世代科技應用。宜進新材料股份有限公司看準AI伺服器PCB市場商機，積極布局高階鑽孔材料及防翹曲專用塗佈膠，協助客戶提升製程精度與產品良率，搶攻AI供應鏈關鍵材料市場。 隨著AI運算能力持續提升，800G、1.6T高速交換器與傳輸介面升級，帶動低損耗、高頻高速PCB板材需求。AI伺服器PCB朝46至78層高層數、厚板及厚銅設計發展，對耐高溫、散熱、壓合及鑽孔精密度要求更加嚴苛，也為高階製程材料帶來新商機。 宜進新材料表示，公司早於2024年即攜手原料供應商，投入AI伺服器專用鑽孔材料開發，推出RH系列散熱潤滑下墊板，可提升鑽孔孔位精準度與製程能力指標（Cpk），適用於高層數、厚板及厚銅PCB加工，目前已通過國內大型伺服器PCB廠認證並導入使用，協助客戶提升加工品質及生產良率。 此外，因應AI伺服器PCB厚板、厚銅設計趨勢，板材壓合後的翹曲（Warpage）問題日益受到重視。宜進與供應商共同開發DB系列專用塗佈膠（壓敏膠），協助