日本出資赴美建晶圓廠 美國政府補貼變資產首次入股
引用 法新社
文章摘要
聯合早報 · 文章頁摘要美國半導體製造商格芯(GlobalFoundries)星期三(10月14日)宣佈,日本將出資高達210億美元(約284億新元),在美國紐約州興建最多兩座晶圓廠。此舉不僅是日美重大投資協議落地的最新成果,美國政府也將藉此取得格芯7%的股權,開創政府將補貼資金轉化為國家資產的先例。
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美國半導體製造商格芯(GlobalFoundries)星期三(10月14日)宣佈,日本將出資高達210億美元(約284億新元),在美國紐約州興建最多兩座晶圓廠。此舉不僅是日美重大投資協議落地的最新成果,美國政府也將藉此取得格芯7%的股權,開創政府將補貼資金轉化為國家資產的先例。
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