天下雜誌比台積早一步量產！力成押注AI面板級封裝，超微、博通搶著包產能
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文章摘要
AI晶片效能提升的瓶頸在於封裝技術，而面板級封裝是目前最大的機會。力成已成為首家能量產AI晶片面板級封裝的公司，董事長蔡篤恭接下來的策略是什麼？
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AI晶片效能提升的瓶頸在於封裝技術，而面板級封裝是目前最大的機會。力成已成為首家能量產AI晶片面板級封裝的公司，董事長蔡篤恭接下來的策略是什麼？