科技新報日本出錢、GF 在美興建 2 座晶圓廠 瑞薩／蘋果為客戶
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科技新報 · 文章頁摘要日美在去年（2025 年）7 月達成協議，日本將對美國進行 5,500 億美元投融資（提供上限 5,500 億美元的投資、貸款和貸款擔保）。而關於日本對美投資計劃，繼之前公布的 2 波投資項目後，最新投資計畫出爐，日本最高將投資 210 億美元，在美國紐約州興建 2 座晶圓廠，並委由晶圓代工業者 G...
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日美在去年（2025 年）7 月達成協議，日本將對美國進行 5,500 億美元投融資（提供上限 5,500 億美元的投資、貸款和貸款擔保）。而關於日本對美投資計劃，繼之前公布的 2 波投資項目後，最新投資計畫出爐，日本最高將投資 210 億美元，在美國紐約州興建 2 座晶圓廠，並委由晶圓代工業者 G...
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