半導體三強競賽 胡正明揭台積電後來居上關鍵：是累積經驗和高良率

全球半導體地緣政治風險升高，美國積極推動先進製程與先進封裝在地化，台灣應如何因應？電晶體鰭式場效電晶體（FinFET）技術重要發明人、台積電前技術長、現任中研院院士胡正明今日在新書「拿出辦法來」發表會提出關鍵分析說，台積電能從技術追隨者躍升全球龍頭，關鍵不在搶先採用最新技術，而是提前累積研發經驗，並將技術轉化為高良率、穩定可靠的量產能力。面對各國強化半導體自主製造，台灣不必過度排斥，讓客戶擁有第二供應來源，反而有助建立更穩固的合作關係。