整理包／瘋搶 CPO 商機！從面板、LED 到封測廠 大立光、群創、友達、力成進度到哪、誰跑最快？一次看

隨著AI資料中心對高速傳輸、低功耗的需求持續攀升，CPO（共同封裝光學）成為科技產業布局新焦點，也帶動台廠跨界轉型與技術升級浪潮。從手機鏡頭、面板、LED到半導體封測，大立光、友達、群創、日月光等業者紛紛運用既有技術，搶攻光通訊及先進封裝商機。對此，《經濟日報》也整理各場布局產業狀況與進度，供讀者參考比較。 一、光學鏡頭跨產業轉型 AI資料中心高速傳輸需求持續成長，帶動CPO（共同封裝光學）技術發展，也讓原本專注手機、筆電及投影鏡頭的光學廠找到新商機。大立光、玉晶光、先進光及揚明光，紛紛運用精密光學加工與對位技術，跨足光纖陣列（FA）、光纖陣列單元（FAU）及相關零組件。 其中，大立光已取得FA客戶認證，規劃2027年下半年量產FAU；先進光、玉晶光持續推進送樣與驗證，揚明光則已有FAU相關產品進入試產。隨著部分廠商將量產目標訂在2027年，CPO有望成為台灣光學產業的新成長動能 公司 原有業務、CPO新布局 最新進度與後續規劃 大立光（3008） 手機鏡頭 → FA、FAU、FAU搭配Carrier組裝 FA於2026年9月通過一家客戶認證，10月法說會確認。