簡直是災難！英特爾前高管再轟HBM：位元密度低的「熱三明治」

季辛格再批HBM「醜陋、太差勁」，指位元密度低、受超寬匯流排與晶片邊緣面積限制，HBM4匯流排升至2048位。 他稱HBM堆疊有「熱三明治」問題，功耗逾約30瓦後散熱惡化，DRAM怕高溫也不利AI推理與訓練。 HBM製程耗晶圓、擴產排擠DDR/LPDDR；南亞科估DRAM缺貨至2028年初。