OCP 峰會新訊號！AI電力、散熱與高速傳輸升級台廠商機來了

作者蘇元和10/14 11:16

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AI 算力競賽持續升級，產業投資焦點正從晶片效能延伸至高速傳輸、先進封裝、記憶體容量與電力散熱等關鍵環節。2026 年 OCP 全球峰會釋出新一代 AI 基礎建設趨勢，CPO、3.5D 先進封裝、HBF 與 800V 直流供電等技術成為市場關注焦點，也為相關供應鏈帶來新的成長想像。其中，電源廠旭隼

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