Lightmatter攜台廠OCP秀200Tbps交換器 CPO拚2029年大出貨

AI算力競賽從晶片效能延伸至光學互連，CPO（共同封裝光學）商業化時程逐漸明朗。美國矽光子新創Lightmatter執行長Nick Harris在2026年OCP全球峰會後接受台灣媒體線上採訪時表示，Lightmatte攜手台灣及國際供應鏈，首度展示基於OCP模組化硬體系統（MHS）的開放矽光子概念驗證平台，包括頻寬超過200Tbps的CPO交換器，頻寬密度較現有架構提升8倍。隨著開放標準逐步成形，預計2027年開始出貨，2028年底至2029年迎來CPO超大規模出貨。