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矽光子單顆測試破百秒成量產痛點 研調曝關鍵轉折時程

作者 柳名耕

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隨著AI資料中心對高速傳輸需求激增,共封裝光學(CPO)技術加速邁向商業化量產,研調機構TrendForce 13日指出,光電測試平台整合已成降低生產成本的關鍵,2027年將是全球測試架構整合收斂的關鍵轉折期,傳統半導體測

矽光子單顆測試破百秒成量產痛點 研調曝關鍵轉折時程(新聞配圖)
配圖來源:中時新聞網

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