鉅亨網韓半導體展SEDEX開展前夕 三星公佈提升AI基設性能的新一代記憶體戰略
作者 陳韋廷
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鉅亨網 · 文章頁摘要SEDEX 2026明起江南COEX登場3天，三星、SK海力士等300家公司參展、設888展位 三星在OCP峰會推AI基礎設施記憶體策略，聚焦高效能記憶體、CXL擴充與新SSD方案 SK海力士發布HBM4E、HBF與H-TPU，稱可降SSD功耗與晶片面積並擬用於eSSD控制器
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SEDEX 2026明起江南COEX登場3天，三星、SK海力士等300家公司參展、設888展位 三星在OCP峰會推AI基礎設施記憶體策略，聚焦高效能記憶體、CXL擴充與新SSD方案 SK海力士發布HBM4E、HBF與H-TPU，稱可降SSD功耗與晶片面積並擬用於eSSD控制器
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