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鴻海 OCP 2026 秀 NVIDIA Vera Rubin 平台創新

作者 邱倢芯全文約 1,789 字

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鴻海於 2026 OCP Global Summit 展出新一代 AI Rack 技術,展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。旗下鴻佰科技(Ingrasys)則展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新 AI 運算方案,及對基於 NVIDIA MGX...

鴻海 OCP 2026 秀 NVIDIA Vera Rubin 平台創新(新聞配圖)
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鴻海於 2026 OCP Global Summit 展出新一代 AI Rack 技術,展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。旗下鴻佰科技(Ingrasys)則展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新 AI 運算方案,及對基於 NVIDIA MGX...