OCP全球高峰會登場　緯穎秀新世代AI平台與先進散熱

伺服器大廠緯穎科技今天表示，此次於2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）展示AI基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。