科技新報輝達與思科合推全新 USFP 光學模組，大幅提升 AI 工廠網路頻寬
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科技新報 · 文章頁摘要輝達（NVIDIA）與思科（Cisco）12 日在 OCP Global Summit 宣布，正規劃推出名為 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）的新型可插拔光學模組，目標是為下世代 AI 工廠建立更高密度、可擴充的網路連接方案。這款模組主打每通...
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輝達（NVIDIA）與思科（Cisco）12 日在 OCP Global Summit 宣布，正規劃推出名為 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）的新型可插拔光學模組，目標是為下世代 AI 工廠建立更高密度、可擴充的網路連接方案。這款模組主打每通...
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