科技新報SIA 揭美晶片供應鏈安全假象：總部不等於產地，逾九成稀土仍受制中國
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科技新報 · 文章頁摘要美國半導體產業協會（SIA）最新報告顯示，美國晶片產業的供應鏈依賴程度，若只看企業總部所在地，與實際生產地之間存在明顯落差。報告指出，美國半導體企業每年約投入 270 億美元採購設備與材料，約 95% 看似來自總部設於美國、歐洲與日本的供應商；但若改以實際製造或組裝地計算，這個比例將降至 68%，顯...
美國半導體產業協會（SIA）最新報告顯示，美國晶片產業的供應鏈依賴程度，若只看企業總部所在地，與實際生產地之間存在明顯落差。報告指出，美國半導體企業每年約投入 270 億美元採購設備與材料，約 95% 看似來自總部設於美國、歐洲與日本的供應商；但若改以實際製造或組裝地計算，這個比例將降至 68%，顯...