經濟日報蘇姿丰兩天跑台韓 AI 放量先過晶圓、封裝、記憶體三關
作者 朱子呈全文約 417 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰6日訪台、7日轉赴韓國，市場解讀，旋風行程背後，AMD積極將強勁的運算需求轉成實際交貨能力。從兩地談話與既有合作布局分析，台灣的晶圓、先進封裝及系統製造，與韓國的高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM，構成這趟供應鏈行程的核心：讓晶片、記憶體與整套系統的產能配合到位。
蘇姿丰 AMD 超微 2026-10-12 15:00 2026-10-06 14:36 2026-10-12 00:57 2026-10-12 15:53 2026-10-12 21:45 2026-10-12 02:26 2026-10-06 13:45 2026-10-12 02:04 202...