盛新擴大 SiC 布局 攻 AI、先進封裝與高功率應用市場

由第一金證券主辦，專注於第三代半導體碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造的盛新（6930）材料，預計於2026年10月15日登錄興櫃。