南亞科客製DRAM出貨 未來規劃曝
作者 廖珪如
文章摘要
三立新聞網 · 文章頁摘要南亞科於法說會表示,因應AI記憶體強勁需求,高I/O客製化DRAM已開始小量交貨,屏東先進封裝廠預計2028年底導入晶圓鍵合技術。面對半導體設備交期延長與漲價壓力,公司正積極與供應商協調,持續強化從晶片製造到先進封裝的整合能力,推動長期產能布局。

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南亞科於法說會表示,因應AI記憶體強勁需求,高I/O客製化DRAM已開始小量交貨,屏東先進封裝廠預計2028年底導入晶圓鍵合技術。面對半導體設備交期延長與漲價壓力,公司正積極與供應商協調,持續強化從晶片製造到先進封裝的整合能力,推動長期產能布局。

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