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世芯-KY擴大2奈米封裝整合，年底新案投片

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MoneyDJ新聞 2026-10-12 10:31:47 數位內容中心 發佈世芯-KY（3661）在AI Infra Summit 2026展示2奈米設計平台，並同步端出3奈米量產設計與2奈米研發進度，技術範圍涵蓋Chiplet、光互連、3DIC與先進封裝。現階段90%設計採用7奈米以下製程，接案...

世芯-KY擴大2奈米封裝整合，年底新案投片（新聞配圖）
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