勤誠大秀次世代機殼
作者 陳昱翔
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI伺服器機殼大廠勤誠(8210)宣布,將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參加OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026),展出次世代AI伺服器機殼解決方案,全力搶攻市場商機。

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AI伺服器機殼大廠勤誠(8210)宣布,將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參加OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026),展出次世代AI伺服器機殼解決方案,全力搶攻市場商機。

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