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勤誠大秀次世代機殼

作者 陳昱翔

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AI伺服器機殼大廠勤誠(8210)宣布,將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參加OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026),展出次世代AI伺服器機殼解決方案,全力搶攻市場商機。

勤誠大秀次世代機殼(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

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