目標價365元！「封測大廠」EPS上看至近12元　有望吃韓廠轉單＋光通訊金凸塊展望佳

記者王凱暄／綜合報導基於封測大廠頎邦（6147）積極轉型切入光通訊金凸塊領域，本土投顧對此抱持正面態度，表示頎邦明年在光通訊方面訂單能見度佳；此外，頎邦明年Q1起又有望承接韓廠驅動IC轉單、本身也具金凸塊技術優勢，長線來看公司又有望引進測試設備及佈局TFLN（薄膜鈮酸鋰）後段製程，投顧因此看好其後市...