林修民 半導體看天下》從iPhone 18晶片 看華爲「韜定律」的不切實際

華為提出的「韜定律」是透過3D立體邏輯折疊技術來縮短訊號傳遞延遲，剛好跟本次蘋果與台積電長年以來的配置方式相反，把原本邏輯晶片裡面的平面改為立體。換句話說，對華為而言，他們邏輯晶片原來只有一片會發熱，現在採用他們的韜定律之後會變成上下邏輯晶片都會高度發熱。...