台積電迎勁敵?輝達傳考量導入英特爾先進封裝 最快2028年下半年啟動
作者 林子云
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要實習記者林子云/綜合報導全球先進封裝龍頭台積電(2330)技術優勢面臨新挑戰。外媒報導,為因應龐大的AI運算需求,輝達(NVIDIA)傳出計畫最快在2028年下半年,評估將部分AI晶片採用英特爾(Intel)的Foveros先進封裝技術,此舉不僅能替英特爾添增高階訂單,也有機會分擔台積電長期緊繃的封...

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實習記者林子云/綜合報導全球先進封裝龍頭台積電(2330)技術優勢面臨新挑戰。外媒報導,為因應龐大的AI運算需求,輝達(NVIDIA)傳出計畫最快在2028年下半年,評估將部分AI晶片採用英特爾(Intel)的Foveros先進封裝技術,此舉不僅能替英特爾添增高階訂單,也有機會分擔台積電長期緊繃的封...

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