程式退件率砍到10% 日月光攜手6校 秀12項AI成果催生數位工廠
柳名耕全文約 637 字

半導體封測龍頭日月光30日舉辦「第11屆自動化產學專案成果發表會」,攜手中央、成大、中山、陽明交大、清大及台科大等6所大學,發表12項前瞻技術專案成果。現場展示生成式AI、數位孿生與智慧派工等應用,其中程式自動除錯助手成功將程式碼退件率降至10%以下,展現產學研發走向半導體場域驗證、邁向封測零缺陷的...

半導體封測龍頭日月光30日舉辦「第11屆自動化產學專案成果發表會」,攜手中央、成大、中山、陽明交大、清大及台科大等6所大學,發表12項前瞻技術專案成果。現場展示生成式AI、數位孿生與智慧派工等應用,其中程式自動除錯助手成功將程式碼退件率降至10%以下,展現產學研發走向半導體場域驗證、邁向封測零缺陷的...