《興櫃股》和暢科技深耕ARM智慧終端 上櫃承銷價25元

和暢科技（6825）今（1）日舉辦上櫃前業績發表會，隨著工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展，和暢以ARM架構為核心，產品布局橫跨多領域。經營團隊的目標是由單一Panel PC供應商，逐步轉型為智慧空間軟硬體整合解決方案業者，鎖定智慧辦公、智慧門禁、智慧建築及智慧零售等應用市場衝刺。和暢暫定上櫃每股承銷價為25元。

和暢董事長周邦基表示，和暢長期累積ARM平台開發能力，核心競爭力已由硬體設計延伸至完整軟硬體技術整合，布局橫跨Smart Panels、Control Panels、Digital Signage、ProAV、Embedded Computing及KNX等領域。他說明，公司將ARM SoC優化、Android／Linux作業系統、周邊設備整合、行動裝置管理（MDM）及快速開發套件（QDK）整合為完整技術架構，可依不同智慧場域需求協助客戶進行產品開發與部署，藉由底層平台、軟體及應用端整合，提高產品附加價值與客戶黏著度。

AI運算正逐步由雲端向終端延伸，工業電腦產業亦由傳統嵌入式設備走向邊緣AI裝置，硬體與軟體整合、雲端連結及內建AI功能成為新一代產品發展重點。市場研究資料顯示，IIoT、XaaS等關鍵領域年複合成長率（CAGR）超過20%，智慧終端由過去單純顯示與控制設備，朝向具備連網、設備管理及AI運算能力的平台發展。由於ARM具備低功耗等特性，且和暢累積的長週期產品供應、客製化軟體整合及行動裝置管理（MDM）經驗，已形成公司切入智慧終端與歐洲市場的重要基礎。

和暢指出，近年來公司研發方向延伸至ARM AI邊緣運算系統與深度學習軟體，可依客戶需求應用於影像AI、工廠AOI及安全辨識等領域，掌握AI功能逐步下放至工業與商用終端的發展趨勢。

值得注意的是，歐盟《網路韌性法案》（CRA）逐步進入實施階段，針對含數位元素產品的資安要求，涵蓋產品設計、漏洞管理、安全更新及事件通報等生命週期管理機制。其中，漏洞及重大資安事件通報義務自2026年9月11日起適用，主要資安要求則將於2027年12月11日起全面適用。和暢強調，公司長期深耕歐洲市場，並依循ISO 27001資訊安全管理規範，持續強化資安管理、研發流程及產品後續維護能力，隨著歐洲市場對產品資安與長期維護要求提高，公司既有的長週期產品供應、客製化軟體整合及行動裝置管理（MDM）經驗，將有助於因應相關法規與客戶需求。

周邦基表示，面對智慧空間及邊緣AI應用持續升級，和暢將持續以ARM核心技術為基礎，深化智慧辦公、智慧建築、智慧門禁與智慧物聯等場域布局，並透過自主軟體、雲端設備管理及Edge AI技術，推動和暢由智慧終端設備供應商，進一步朝智慧空間整合方案商發展。

和暢2025年營收為7.86億元，為恩智浦（NXP）系統設計與開發夥伴之一，2023年再取得聯發科系統設計與開發夥伴(SOM/IDH/ODM Partners)資格，並通過Apple Wallet認證。市場布局以歐洲、北美及亞洲為主，目前美洲市場約占20%、歐洲約占48%，外銷為主要營收來源。