AI與高速網通驅動PCB升級阿托科技掌握類載板與光模組強勁商機

傅秉祥10/1 16:00全文約 285 字

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AI伺服器、高速交換器及光通訊等應用快速成長，帶動PCB產業持續朝高密度、高多層、高頻高速及類載板等高階技術升級。隨著800T甚至更高速的資料傳輸需求逐步浮現，光模組、高速網通相關PCB的製程難度與供應鏈要求也同步提高。……