TTMA舉辦AI與HPC系統熱管理與先進封裝創新論壇 10/21台北登場

本文共766字

台灣熱管理協會（TTMA）主辦、工業技術研究院材料與化工研究所協辦的「大師講座暨論壇-AI與HPC系統的熱管理與先進封裝創新」將於10月21日台北南港展覽館1館505A會議室登場，聚焦AI運算時代的下一個決戰點：打破熱瓶頸與封裝極限，引領次世代系統架構革新，開放報名。

該協會表示，在人工智慧（AI）與高效能運算（High-Performance Computing,HPC）蓬勃發展的今日，系統效能瓶頸已逐漸從算力本身轉移至散熱與先進封裝。為協助台灣產業深入了解相關技術與發展，本次講座特別邀請全球頂尖權威Gamal Refai-Ahmed博士，從晶片、封裝、系統到資料中心層級，深入剖析千瓦級（>1 kW）高功耗系統熱管理關鍵決策。內容結合最新的異質整合藍圖（Semiconductor Research Corporation’s Heterogeneous Integration Roadmap, SRC HIR）與製造與先進封裝技術（Manufacturing and Advanced PackagingTechnologies, MAPT）發展趨勢，為您提供未來五年具體可行的技術路徑。

本論壇全程英文授課，課後舉行專家論壇，邀請台灣權威散熱技術專家學者一同針對先進散熱議題提出討論及精闢見解。歡迎熱管理與機械設計主管/工程師、先進封裝與組裝架構師、晶片與系統架構設計師、產品可靠性與製造工程團隊踴躍參與。報名請逕自上網報名，報名網頁如下，另線上報名送出後，請記下螢幕畫面上的學員編號，講座當天可節省報到時間。https://www.thermal.org.tw/Events/seminar_form_in?id=9BE1DAD93F9D0271

相關資訊請參考網址: http://www.thermal.org.tw

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容