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應用材料攜加州大學洛杉磯分校工程學院加速半導體創新

作者 尹慧中

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應用材料公司宣布,美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)薩穆埃利工程學院(Samueli School of Engineering)將以研究夥伴的身分加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心。UCLA 研究人員將與應材的科學家及工程師攜手合作,共同解決半導體材料與整合所面臨的挑戰,並聚焦縮短突破性研究走向商業化所需的時間。

應用材料攜加州大學洛杉磯分校工程學院加速半導體創新(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

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