和暢科技深耕ARM智慧終端，上櫃承銷價25元

MoneyDJ新聞 2026-10-01 14:35:39 黃立安 發佈IPC業者和暢科技(6825)今(1)日舉辦上櫃前業績發表會，上櫃暫定每股承銷價為25元。董事長周邦基(附圖中)表示，和暢長期累積ARM平台開發能力，核心競爭力已由硬體設計延伸至完整軟硬體技術整合，將ARM SoC優化、Android/Linux作業系統、周邊設備整合、行動裝置管理(MDM)及快速開發套件(QDK)整合為完整技術架構，可依不同智慧場域需求協助客戶進行產品開發與部署，藉由底層平台、軟體及應用端整合，提高產品附加價值與客戶黏著度。 和暢2025年營收為7.86億元，為恩智浦(NXP)系統設計與開發夥伴之一，2023年再取得聯發科(2454)系統設計與開發夥伴(SOM/IDH/ODM Partners)資格，並通過Apple Wallet認證。市場布局以歐洲、北美及亞洲為主，主要透過應用軟體業者與系統整合商切入市場，其中會議室及共享空間預約面板已導入多家跨國企業總部與知名品牌辦公空間。目前美洲市場約占20%、歐洲約占48%，外銷為主要營收來源。 周邦基表示，面對智慧空間及邊緣AI應用持續升級，公司將持續以ARM核心技術為基礎，深化智慧辦公、智慧建築、智慧門禁與智慧物聯等場域布局，並透過自主軟體、雲端設備管理及Edge AI技術，推動和暢由智慧終端設備供應商，進一步朝智慧空間整合方案商發展。 隨工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展，和暢以ARM架構為核心，產品布局橫跨Smart Panels、Control Panels、Digital Signage、ProAV、Embedded Computing及KNX等領域，並由單一Panel PC供應商逐步轉型為智慧空間軟硬體整合解決方案業者，鎖定智慧辦公、智慧門禁、智慧建築及智慧零售等應用市場。