美光點名台廠「隨軍出海」 帆宣進 Boise、亞翔中鼎赴新加坡

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美光全球擴產，也正把台灣半導體供應鏈帶向海外。美光台灣董事長盧東暉1日表示，美光在美國、日本及新加坡興建新廠之際，持續邀請長期合作的台灣工程與設備廠商共同參與，包括帆宣（6196）、亞翔（6139）、漢唐（2404）、中鼎（9933）及洋基工程（6691）等業者。

盧東暉表示，美光所強調的「Together」，不只是在台灣與供應商共同成長，也包括美光向海外擴張時，協助台灣合作夥伴進入其他製造基地，建立當地據點。

其中，帆宣目前已在美國愛達荷州Boise協助美光進行設備安裝；亞翔則進入新加坡，參與當地先進封裝廠工程；漢唐先前也曾參與日本廣島新廠設計。

盧東暉並表示，美光已邀請洋基工程參與海外布局，也將中鼎介紹至新加坡，投入當地廠務工程。三福化（4755）、聯華林德等長期合作夥伴，也已與美光在不同生產基地建立合作關係。

他指出，台灣土地及工程人力有限，在本地持續擴產之外，台灣半導體供應商下一階段的成長機會，將來自跟隨客戶前往海外。供應商不僅能協助美光加快建廠，也能藉此在美國、日本或新加坡建立新的營運據點。

盧東暉說，AI記憶體已不是單一公司可以獨立完成的產品。以HBM為例，除了美光本身的記憶體技術，也必須與輝達等運算平台業者，以及台積電（2330）CoWoS等先進封裝產能緊密配合，任何一個環節沒有跟上，最終客戶都無法取得完整產品。

美光近期同步擴充美國、日本、新加坡、印度及台灣產能。隨著全球建廠規模增加，工程人力、設備交期及高純度管線等材料均出現排擠效應，也讓具備半導體廠務經驗的台灣供應商，成為美光加速海外擴產的重要力量。

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