建漢科技攜手邁威爾Pallas系列交換器藍圖 攻AI資料中心綠色轉型
作者 彭慧明
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要網通廠建漢科技(3062)8日宣布最新架構合作計畫,將推出Pallas系列1.6T AI資料中心交換器平台架構,專為支援邁威爾(Marvell)具備102.4 Tbps總交換容量的高效能Teralynx T100交換晶片設計,可提供最佳的能源使用效率(PUE)表現。市場預期,建漢可望明年生產樣品,搶攻超大規模資料中心市場商機。

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網通廠建漢科技(3062)8日宣布最新架構合作計畫,將推出Pallas系列1.6T AI資料中心交換器平台架構,專為支援邁威爾(Marvell)具備102.4 Tbps總交換容量的高效能Teralynx T100交換晶片設計,可提供最佳的能源使用效率(PUE)表現。市場預期,建漢可望明年生產樣品,搶攻超大規模資料中心市場商機。

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