貿聯於 OCP 2026 展示 AI 資料中心電力、連接與液冷解決方案

貿聯-KY（3665）將參與 OCP Global Summit 2026，展示整合互連解決方案，以支援持續演進的 AI 基礎架構需求。集團旗下的 Interplex 是高精密互連解決方案與客製化機構零組件設計及製造的全球領導廠商，以先進工程專業能力支援資料中心應用。此次展出涵蓋高功率、高速銅纜、機櫃監測與液冷，以及光互連解決方案，協助客戶實現可擴展的 AI 部署。