台塑新智能攜手創曦進軍AIDC CSP 啟動麥寮共建案串聯營運

台塑新智能與創曦簽合作意向書，將以麥寮工業園區建置AIDC，並規劃成立CSP合資公司。 首波AIDC規劃為MW級，整合供電、公用系統與設備，採模組化設計並由CSP接續營運。 雙方將麥寮既有工業與能源條件轉化為AI算力服務，布局能源、算力、智慧營運、資安與全球網路。