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銅箔基板需求飆增 聯茂CCL月產能3年內拼915萬張

作者 楊雅民全文約 972 字

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〔記者楊雅民/台北報導〕終端市場對於PCB(印刷電路板)和CCL(銅箔基板)的需求和規格不斷擴增,聯茂(6213)加速擴充泰國和中國江西無錫廠產能,預估今年底集團CCL月產能將達570萬張,20

銅箔基板需求飆增 聯茂CCL月產能3年內拼915萬張(新聞配圖)
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〔記者楊雅民/台北報導〕終端市場對於PCB(印刷電路板)和CCL(銅箔基板)的需求和規格不斷擴增,聯茂(6213)加速擴充泰國和中國江西無錫廠產能,預估今年底集團CCL月產能將達570萬張,2029年可望增加至915萬張,3年內大增6成。...