高盛:半導體Q3業績有望全面反彈 鎖定設備、AI CPU等四大族群
作者 陳韋廷
文章摘要
鉅亨網 · 文章頁摘要高盛看好Q3成獲利上修窗口,主因晶圓廠設備支出提前、雲商Capex上修、模擬晶片復甦與記憶體供給分化。 應材目標價670美元、泛林380美元、泰瑞達465美元;科磊僅中性210美元,部分股價已先反映。 算力與類比晶片選股分歧:超微目標價升至700美元,Cadence 470美元;記憶體首選閃迪希捷。

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高盛看好Q3成獲利上修窗口,主因晶圓廠設備支出提前、雲商Capex上修、模擬晶片復甦與記憶體供給分化。 應材目標價670美元、泛林380美元、泰瑞達465美元;科磊僅中性210美元,部分股價已先反映。 算力與類比晶片選股分歧:超微目標價升至700美元,Cadence 470美元;記憶體首選閃迪希捷。

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