搶攻AI基建商機 大同發表TTG AIDC CUBE挑戰180天算力落地

大同（2371）搶攻全球AI資料中心商機，30日舉辦發表會首度亮相全新AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」，主打從電網端到機櫃端的一站式整合，透過標準化與預製化架構，目標實現「180天算力落地」，宣示由傳統電力設備跨足算力基建整合市場。

董事長張榮華表示，大同已從設備製造商轉型為AI基建整合商，未來將以此標準化架構跨出台灣、進軍國際市場。

張榮華指出，AI資料中心挑戰不只在GPU，單櫃運算密度飆升後，穩定供電、備援、散熱與能源管理才是算力能否持續運轉的關鍵。

大同近年定調「回到本業」，是把百年累積的重電、配電、能源管理、智慧冷卻等機電能力延伸至資料中心領域，從「提供單一設備」升級為「提供完整解決方案」，從過去讓電力穩定運轉，轉向讓AI算力穩定運轉。

大同此次端出的「TTG AIDC CUBE」核心聚焦模組化、標準化與預製化架構，整合供電、冷卻散熱、能源管理、智慧監控及機櫃系統，可依客戶不同場域與算力規模彈性配置，大幅壓縮傳統資料中心漫長的建置時程，縮短至180天即可完成基礎設施並讓算力上線，解決企業快速建置AI算力的痛點。

發表會現場冠蓋雲集，官方代表包括國發會主委葉俊顯、行政院副秘書長阮昭雄、經濟部長龔明鑫與台灣電力與能源工程協會理事長劉文雄；外館則有沙烏地阿拉伯商務辦事處代表Mr. Marzooq Alharbi、德國在台協會處長Dr. David Michel出席；供應鏈合作夥伴如NVIDIA、AMD、Intel、Dell、HPE、華碩（2357）、技嘉（2376）以及西門子能源、日商雙日等主管也均到場。