期貨商論壇/台光電期 動能強
作者 周克威

人工智慧應用高階印刷電路板(PCB)HDI出貨成長,PCB對應高階銅箔基板(CCL)升級趨勢不變,業界分析,從成本與生產穩定來看,預期PTFE材料未來不會取代CCL應用,CCL升級趨勢不變,將從今年的M8進一步往M9提升。...

人工智慧應用高階印刷電路板(PCB)HDI出貨成長,PCB對應高階銅箔基板(CCL)升級趨勢不變,業界分析,從成本與生產穩定來看,預期PTFE材料未來不會取代CCL應用,CCL升級趨勢不變,將從今年的M8進一步往M9提升。...