《半導體》日月光擴產狂飆 美系外資喊買重申800元

日月光投控(3711)周四股價震盪翻黑走滑，10月首日再度失守700元關卡。不過美系重申正向，美系外資表示日月光持續大舉資本支出，以支撐強勁業務展望。來自LEAP業務的強勁需求，包括日月光自身取得的新專案，以及晶圓代工合作夥伴的外包需求，故外資認為良好的獲利前景將持續支撐評價重估(re-rating)，重申目標價至800元大關。

檢視封測族群第三季股價表現，各檔個股漲幅互有表現，其中台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)以單季大漲58.6%拔得頭籌，南茂(8150)上漲15.1%居次，欣銓(3264)漲幅達9.68%，而龍頭廠日月光投控(3711)第三季則呈現溫和走揚，漲幅為3.38%。第四季股價是否再度強勁帶動？各廠資本支出浪潮洶湧，營運前景可望續獲多方力挺。

美系外資報告分析，截至9月下旬，日月光已累計公告152筆設備採購及101筆廠房建置合約。今年以來設備採購總額已達2730億元新台幣，進度已達其2026年資本支出指引105億美元(自原先85億美元上調)的82%，且該數據尚未計入土地與既有廠房的購置支出。這波設備添購主要針對2.5D先進封裝與晶片探針測試(chip probing)，反映出受惠於自身接單以及晶圓代工夥伴的外包釋單，市場對LEAP(先進封裝)業務的強烈需求，進而加速產能擴充腳步。為確保充足的廠房基礎建設以容納擴增產能，日月光今年累計公告1120億元新台幣的廠房及無塵室建置合約，預計在2027至2028年間陸續完工。

在廠房布局方面，繼今年7月陸續公告取得高雄及桃園的新建土地與廠房後，日月光近期再度公告斥資21.5億元新台幣取得新加坡廠房，以因應主要客戶要求供應鏈多元化分散風險下，新加坡子公司未來的測試擴充需求。

美系外資進一步指出，儘管龐大資本支出將帶來折舊攀升與額外的籌資需求，但在AI晶片組強勁的封裝測試需求支撐，加上主流常規業務展望迅速改善帶動下，日月光全方位的穩健營收與獲利率將有效支撐重資本支出。其中日月光LEAP銷售額預估在2026、2027、2028年分別達40億、100億及130億美元，而日月光IC ATM(半導體封裝測試材料)業務預估自2026年至2028年的年複合成長率(CAGR)將達37%，整體毛利率更將由2026年的28.3%顯著跳升至2027年的33.8%與2028年的37%。

外資總結強調，雖然積極的擴產與研發投資可能需要額外資金支持，但LEAP業務具備穩固的客戶承諾，且預期將帶來25%至30%以上的股東權益報酬率(ROE)，足以涵蓋相應的資金成本，良好的獲利前景將持續支撐評價重估(re-rating)。